泰凌微电子（上海）股份有限公司
Telink Semiconductor(Shanghai) Co., Ltd.
泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家专业的集成电路设计企业， 主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。
公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司” 为愿景，以“让泰凌的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界” 为使命。在这一使命愿景下，公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的认可。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。
Telink Semiconductor is a global fabless lC design company.
Telinkis dedicated to the development of highly integrated low-power multi-protocol radio frequency system chips and comprehensive protocol stacks for Internet of Things (loT) applications.
Telink's product portfolio is aimed at serving markets ranging from smart home to location services to consumer electronics and currently includes 2.4GHz RF SoCs and SDKs for Bluetooth® Classic & LE, Bluetooth Mesh, Zigbee, Wi-Fi, Apple Homekit, Apple FMN Accessory,6LoWPAN/Thread, Matter, and proprietary protocols.
