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博通集成电路（上海）股份有限公司
博通集成电路（上海）股份有限公司（股票简称：博通集成，代码：603068）成立于2004年12月，公司聚焦物联网、智慧交通及全球定位应用领域，是无线连接芯片设计领域内的知名上市企业。 公司拥有国际领先的RF-CMOS集成电路设计能力，结合先进的数字信号处理技术，开发设计单片集成的射频收发器及相关SoC产品。公司成立以来，经过多年的产品和技术积累，已拥有完整的无线通讯产品平台，支持丰富的无线协议和通讯标准，为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗、高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级（SoC）芯片，并为智能交通、物联网及全球定位应用领域等多种应用提供完整的无线通讯解决方案
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灿芯半导体（上海）股份有限公司
灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技术企业，为客户提供从芯片规格制定、架构设计到芯片成品的一站式服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。 灿芯半导体的“YOU”系列IP和YouSiP（Silicon-Platform）解决方案，经过了完整的流片测试验证。其中YouSiP方案可以为系统公司、无厂半导体公司提供原型设计参考，从而快速赢得市场。 灿芯半导体成立于2008年，总部位于中国上海，为客户提供全方位的优质服务。 详细信息请参考灿芯半导体网站www.britesemi.com
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CIOE中国光博会
第二十五届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）将于2024年9月11-13日在深圳国际会展中心举办。作为覆盖光电全产业链的综合型展会，CIOE中国光博会汇聚了来自全球超30个国家和地区的超3700家的优质参展企业，同期七展覆盖信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示等板块， 是寻找研发和生产制造中所需要的材料、器件、设备及解决方案的一站式高效采购平台，也是精准商贸需求配对，快速拓展商业社交圈，把握行业发展前沿资讯和动态的商贸平台。
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elexcon深圳国际电子展
elexcon2024深圳国际电子展将于2024年8月27-29日在深圳会展中心(福田)举办。汇聚400+全球优质品牌广商齐聚现场，打造电子全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。集中展示集成电路、嵌入式系统、电源管理/功率器件、电子元件与供应链、OSAT封装服务、Chiplet异构集成产业链专区、3D IC设计/EDA工具、IC载板/玻璃基板、先进材料、半导体制造专用设备等热门产品；展会期间还将举办一系列技术论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。
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Qorvo
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）提供各种创新半导体解决方案，致力于让我们的世界更美好。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模，快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo面向全球多个快速增长的细分市场提供解决方案，包括汽车、消费电子、国防/航空航天、工业/企业、基础设施以及移动设备。访问 cn.qorvo.com，了解我们多元化的创新团队如何连接地球万物，提供无微不至的保护和源源不断的动力。
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深圳市盛博科技嵌入式计算机有限公司
深圳市盛博科技嵌入式计算机有限公司（盛博科技）创立于1992年，是中国嵌入式计算机的领先企业，是从事国际标准嵌入式计算机硬件、软件及相关产品设计、制造和销售服务的专业系统公司，是国家级高新技术企业，在业界率先获得 ISO9001和ISO/TS 22163等多项国际质量认证。盛博科技嵌入式计算机现已广泛应用于智能交通、智能制造、智慧能源、智能仪器仪表、工业物联网、工业通信、智能物流、环保等行业，多年来持续保持中国市场领先地位。
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深圳市江波龙电子股份有限公司
江波龙（股票代码：301308），半导体存储品牌企业，成立于1999年，主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售。公司拥有嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、移动存储及内存条四大产品线，已形成存储芯片设计、主控芯片设计、固件算法开发、封装设计与生产制造等核心能力，为市场提供消费级、车规级、工规级、企业级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。 公司拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙），产品广泛应用于主流消费类智能终端（如智能手机、可穿戴设备、电脑等）、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储零售市场。
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泰凌微电子（上海）股份有限公司
泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家专业的集成电路设计企业， 主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。 公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司” 为愿景，以“让泰凌的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界” 为使命。在这一使命愿景下，公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的认可。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。
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博通集成电路（上海）股份有限公司
博通集成电路（上海）股份有限公司（股票简称：博通集成，代码：603068）成立于2004年12月，公司聚焦物联网、智慧交通及全球定位应用领域，是无线连接芯片设计领域内的知名上市企业。 公司拥有国际领先的RF-CMOS集成电路设计能力，结合先进的数字信号处理技术，开发设计单片集成的射频收发器及相关SoC产品。公司成立以来，经过多年的产品和技术积累，已拥有完整的无线通讯产品平台，支持丰富的无线协议和通讯标准，为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗、高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级（SoC）芯片，并为智能交通、物联网及全球定位应用领域等多种应用提供完整的无线通讯解决方案
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灿芯半导体（上海）股份有限公司
灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技术企业，为客户提供从芯片规格制定、架构设计到芯片成品的一站式服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。 灿芯半导体的“YOU”系列IP和YouSiP（Silicon-Platform）解决方案，经过了完整的流片测试验证。其中YouSiP方案可以为系统公司、无厂半导体公司提供原型设计参考，从而快速赢得市场。 灿芯半导体成立于2008年，总部位于中国上海，为客户提供全方位的优质服务。 详细信息请参考灿芯半导体网站www.britesemi.com
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CIOE中国光博会
第二十五届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）将于2024年9月11-13日在深圳国际会展中心举办。作为覆盖光电全产业链的综合型展会，CIOE中国光博会汇聚了来自全球超30个国家和地区的超3700家的优质参展企业，同期七展覆盖信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示等板块， 是寻找研发和生产制造中所需要的材料、器件、设备及解决方案的一站式高效采购平台，也是精准商贸需求配对，快速拓展商业社交圈，把握行业发展前沿资讯和动态的商贸平台。
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elexcon深圳国际电子展
elexcon2024深圳国际电子展将于2024年8月27-29日在深圳会展中心(福田)举办。汇聚400+全球优质品牌广商齐聚现场，打造电子全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。集中展示集成电路、嵌入式系统、电源管理/功率器件、电子元件与供应链、OSAT封装服务、Chiplet异构集成产业链专区、3D IC设计/EDA工具、IC载板/玻璃基板、先进材料、半导体制造专用设备等热门产品；展会期间还将举办一系列技术论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。
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Qorvo
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）提供各种创新半导体解决方案，致力于让我们的世界更美好。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模，快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo面向全球多个快速增长的细分市场提供解决方案，包括汽车、消费电子、国防/航空航天、工业/企业、基础设施以及移动设备。访问 cn.qorvo.com，了解我们多元化的创新团队如何连接地球万物，提供无微不至的保护和源源不断的动力。
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深圳市盛博科技嵌入式计算机有限公司
深圳市盛博科技嵌入式计算机有限公司（盛博科技）创立于1992年，是中国嵌入式计算机的领先企业，是从事国际标准嵌入式计算机硬件、软件及相关产品设计、制造和销售服务的专业系统公司，是国家级高新技术企业，在业界率先获得 ISO9001和ISO/TS 22163等多项国际质量认证。盛博科技嵌入式计算机现已广泛应用于智能交通、智能制造、智慧能源、智能仪器仪表、工业物联网、工业通信、智能物流、环保等行业，多年来持续保持中国市场领先地位。
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深圳市江波龙电子股份有限公司
江波龙（股票代码：301308），半导体存储品牌企业，成立于1999年，主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售。公司拥有嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、移动存储及内存条四大产品线，已形成存储芯片设计、主控芯片设计、固件算法开发、封装设计与生产制造等核心能力，为市场提供消费级、车规级、工规级、企业级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。 公司拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙），产品广泛应用于主流消费类智能终端（如智能手机、可穿戴设备、电脑等）、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储零售市场。
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泰凌微电子（上海）股份有限公司
泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家专业的集成电路设计企业， 主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。 公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司” 为愿景，以“让泰凌的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界” 为使命。在这一使命愿景下，公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的认可。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。