华大半导体有限公司
HUADA SEMICONDUCTOR
华大半导体有限公司围绕汽车电子、工业控制、物联网三大应用领域，重点布局控制芯片、功率半导体、模拟芯片和安全芯片等，构造了竞争力强劲的产品矩阵及全面的解决方案，连续多年位列国内集成电路设计企业前列，多项产品在其细分领域排名领先。其中，超低功耗MCU、FPGA国内市占率领先；高压隔离驱动在国内新能源汽车主驱逆变实现大规模应用；SiC MOSFET在车载OBC领域批量应用；显示芯片在物联网领域全球领先；安全芯片出货量全球第五，在车联网安全、自动驾驶领域已实现数百万台装车应用。
产品展示
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M4内核32位车规MCU HC32A4A0
HC32A4系列是华大为汽车电子市场推出的车规级 MCU系列产品 ，通过AEC-Q100 品质认证，已实现汽车前装市场批量应用，覆盖车身控制、汽车电机、照明、新能源汽车电池、充电、智能座舱等场景。目前成功导入上汽、吉利、一汽、东风等车厂和Tier1，累计出货超百万颗。 HC32A4A0产品主频高达240MHz，支持CANFD、以太网等丰富的外设资源，支持智能OTA的升级，拥有ECC、CRC等多项安全机制，在提供高性能的同时为客户的系统安全保驾护航。
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5A完整保护功能MOS/IGBT/SiC单通道隔离驱动 HSA6880-Q
HSA6880-Q是国内首款车规级带完整保护功能的磁隔离驱动芯片，已过车规认证AEC-Q100 Grade1，SOIC-16WB宽体封装单通道，5A的典型值输出电流能力，高共模瞬态抑制（CMTI）100V/ns，传播延迟小于90ns，具有去饱和检测保护、软关断、有源米勒钳位、原副边欠压锁定保护、故障感知汇报等完整的保护功能。HSA6880-Q高压隔离驱动主要应用在新能源汽车主驱电控上，已经成功导入应用到BYD汽车、东风汽车、新吉奥汽车等车厂和Tier1，现在每个月出货量在100万颗左右。
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发动机点火用IGBT BLG3040
400V 300mJ汽车发动机点火IGBT产品，具有自钳位功能，低导通压降，高钳位能量以及ESD保护功能，应用于燃油发动机点火控制器，是国内首颗批量出货的车规级点火控制器应用IGBT。
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1200V 40mΩ 碳化硅 MOSFET ACM040P120B
华大半导体车规级碳化硅的产品开发及认证, 均严格执行APQP 过程管理，现有多个市场主流规格的车规新产品，比如1200V 35mohm/70mohm/160mohm，以及 650V 30mohm/45mohm/60mohm，封装形式也包括目前市场主流采用的TO247-4 Kelvin source封装，以及未来应用趋势的贴片封装D2PAK-7，性能可对标国际品牌，国内领先，产品通过JEDEC工业级及AEC-Q101车规认证。由于其优秀的开关性能，可大大降低开关损耗，提高系统效率，可广泛应用于新能源汽车相关领域，目前已有碳化硅MOSFET产品在OBC，车载DCDC等市场小批量验证。
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车联网安全芯片
CIU98_B系列车联网安全芯片，为智能网联车车载终端提供硬件安全基础。 具备国密二级产品认证、EAL5+安全资质、银联卡芯片安全全资质，通过 AEC-Q100 测试;用于联网 TBOX，数字车钥匙，车规 eSIM，高速公路前装 ETC 等领域。
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具有模拟和PWM调光的三通道线性LED驱动 MEDS92630
40V输入耐压，具有完善模拟和PWM调光功能、热管理和热关断功能、故障检测功能等线性LED驱动芯片，是国内首颗批量出货的车规级3路线性LED驱动。