产品展示

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  极小型xG27蓝牙和多协议SoC系列

  xG27系列专为极小尺寸的物联网设备而设计，尺寸范围从边长2毫米（约#2铅笔芯的宽度）到5毫米（小于标准#2铅笔的宽度）。可为物联网设备设计人员提供省电、高性能和值得信赖的安全性。xG27系列还提供无线连接，使得xG27片上系统成为微型、电池优化设备的理想选择，例如互联医疗设备、可穿戴设备、资产监控标签、智能传感器，以及牙刷和玩具等简便的消费电子产品等。了解产品发布信息：https://news.silabs.com/2023-03-15-Silicon-Labs-SoC 点击查看更多 点击收起

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  BG24和MG24 SoC支持Matter开发平台

  Silicon Labs最新的Matter硬件和软件可为所有生态系统和无线协议提供完整的端到端Matter开发平台。其基于MG24 SoC以运行蓝牙和多协议，且支持Matter over Thread；当与超低功耗RS9116 Wi-Fi产品结合使用时，将支持Matter over Wi-Fi 4的开发，并可在2023年轻松过渡到Wi-Fi 6单芯片Matter SoC。了解详细产品信息：https://cn.silabs.com/blog/silicon-labs-new-matter-development-platform-simplifies-the-iot-ecosystem 点击查看更多 点击收起

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  长传输距离、大內存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC

  FG25是专为Wi-SUN等低功耗广域网（LPWAN）和专有sub-GHz协议打造的旗舰版SoC，它配置有强大的ARM Cortex-M33处理器和更大的内存。FG25是用于长距离、低功耗传输的理想SoC，当它与Silicon Labs EFF01前端模块配合使用时，能够在密集的城市环境中以极少量的数据丢失实现长达3公里的传输距离。凭借部署可扩展至成千上万个节点，强大的安全性和扩展性使其成为智慧城市和长距离物联网的理想选择。探索产品信息：https://news.silabs.com/international-press-releases?item=419 点击查看更多 点击收起

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  极小尺寸的BB50 8位MCU

  BB50 MCU系列产品专为极小尺寸的物联网设备而设计，尺寸范围从边长2毫米（约#2铅笔芯的宽度）到5毫米（小于标准#2铅笔的宽度）。在这极小尺寸封装中，该MCU集成了丰富的模拟和通信外围设备，大幅减少外部组件数量，从而显著降低产品总体物料清单（BOM）成本。这一系列特性使BB50成为微型、电池优化设备的理想选择，例如互联医疗设备、可穿戴设备、资产监控标签、智能传感器，以及牙刷和玩具等简单的消费电子产品等。探索产品信息：https://news.silabs.com/2023-03-15-Silicon-Labs-BB50-MCU, 点击查看更多 点击收起

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  BGM240P和MGM240P PCB模块

  全新的BGM240P和MGM240P PCB模块的设计宗旨是提供业界领先的射频性能、低功耗并获得广泛的监管认证，因此开发人员可以更快地将设备推向市场。这些经过认证的模块专为没有丰富射频经验的开发人员设计，提供了许多与其SoC同类产品相同的优势，包括具有1.5 MB闪存和256 kB RAM的Cortex M33处理器，以及PSA 3级安全认证。探索产品发布信息：https://news.silabs.com/international-press-releases?item=400 点击查看更多 点击收起